スパッタリングターゲット

マグネトロンスパッタリング、物理気相コーティングの新しい方法であり、蒸著コーティング方法は、以前のポイントに比べて、その多くの利點(diǎn)は明白である。より成熟した技術(shù)の開発であったように、マグネトロンスパッタリングは、多くの分野で使用されている。

マグネトロンスパッタリング原理：ターゲットがスパッタされる電極（陰極）を不活性ガスで充填され、高真空チャンバ內(nèi)でアノードと直交する磁場と電場との間に印加が必要とされる（通常はArガス） 、ターゲット內(nèi)の永久磁石材料は、直交電磁場からなる高電圧電界が、 250?ガウスの表面に形成されている。電場は、Arガスが高密度プラズマを形成するためにカソード近傍のターゲット電極から放出された増大された作動(dòng)ガスと磁場効果によって正イオンと電子が、ターゲットに加えて一定の負(fù)圧、イオン化確率電子に電離ターゲットは、ターゲット表面に向かって高い運(yùn)動(dòng)エネルギーから運(yùn)動(dòng)量移動(dòng)の原理に従うために原子をスパッタするように、本體は、Arイオンは、ターゲット表面の高速衝撃にターゲット表面に向かってローレンツ力の作用下で加速された基板堆積膜。マグネトロンスパッタリングは、一般的に2種類に分かれています。スパッタリングおよびRFスパッタリングの支流、金屬のスパッタリングでは、原理的には単純であるスパッタリング裝置の支流は、そのレートも速いです。 RFスパッタリングより広い範(fàn)囲の使用は、スパッタリングを加えて、スパッタリングはまた、酸化物はまた、反応性スパッタ課、窒化物または炭化物化合物材料により調(diào)製される、非導(dǎo)電性材料とすることができる導(dǎo)電性材料であってもよい。マイクロ波プラズマスパッタリングなってからRF周波數(shù)が増加すると、現(xiàn)在一般的に使用される電子サイクロトロン共鳴（ECR）マイクロ波プラズマスパッタリング。

マグネトロンスパッタリングターゲット：

金屬スパッタリングターゲット、合金スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲットセラミック、セラミックスパッタリングターゲットホウ化物、炭化物、セラミックスパッタリングターゲット、スパッタリングターゲットセラミックフッ化窒化セラミックスパッタリングターゲット、酸化物セラミックターゲット、セレンセラミックスパッタリングターゲット、スパッタリングターゲットシリサイドセラミック、セラミックスパッタリングターゲット硫化物、セラミックスパッタリングターゲット、他のセラミックターゲットをテルル化物、酸化クロムドープされケイ素セラミックターゲット（のCrのSiO）、リン化インジウムターゲット（のInP）、ヒ素、鉛被（PBAS）、ヒ化インジウムターゲット（のInAs）。

高純度スパッタリングターゲットの高密度：

スパッタリングターゲット（純度99.9％-99.999％）

1. 金屬ターゲット：

ニッケルターゲットにNi、TiターゲットのTi、Znの対象はZn、CrターゲットにCr、MgターゲットはMg、NbターゲットはNb、Snターゲット、SnとAlターゲット、アルミニウム（Al）、インジウムターゲットにおいては、Feターゲット、鉄、アルミニウムジルコニウムターゲット、ZrAl、チタンアルミニウムターゲットのTiAl、ジルコニウムターゲットとZr、Al-Si系ターゲットのAlSi、シリコンターゲットに、Si、Cuターゲット銅、タンタルターゲットT、標(biāo)的ゲルマニウム、ゲルマニウム、銀ターゲット、銀、コバルトターゲットはCo、金ターゲット、金（Au）、Gdのターゲット、Gdの、標(biāo)的ランタン、ラ、イットリウム標(biāo)的、Y、Ceのターゲット、Ceと、タングステンターゲット、wは、ステンレス鋼ターゲット、ターゲットニッケルクロム、ニッケルクロム、ハフニウムターゲット、ハフニウム、マンモグラフィ、等モリブデン、鉄 - ニッケルターゲットのFeNi、タングステンターゲット、W、。

2. セラミックターゲット

ITOターゲット、ターゲットマグネシウム、酸化鉄、酸化物ターゲット、窒化ケイ素、炭化ケイ素ターゲット、窒化チタンターゲット、酸化クロムターゲット、シリカ、シリコン酸化物ターゲット、セリウム酸化物ターゲットの酸化亜鉛、硫化亜鉛ターゲット、ターゲットのターゲットのターゲット二酸化ジルコニウムターゲット、五酸化ニオブのターゲット、二酸化チタンターゲット、二酸化ジルコニウム、ハフニウム酸化物ターゲット、二ホウ化チタン、二ホウ化ジルコニウムターゲット、三酸化タングステン、アルミニウム酸化物ターゲット五のターゲットのターゲットのターゲットタンタル、五酸化ニオブターゲット、フッ化マグネシウムの目標(biāo)、フッ化イットリウムターゲット、セレン化亜鉛ターゲット、窒化アルミニウム、窒化ケイ素ターゲット、窒化ホウ素の目標(biāo)、窒化チタンターゲット、炭化ケイ素のターゲット、ニオブ酸ターゲットリチウムターゲットは、ターゲットプラセオジム、チタン酸バリウム、チタン酸ターゲット、チタン酸ランタン、ニッケル酸化物ターゲット、スパッタリングターゲットを標(biāo)的とする。