Sputter Targets

Magnetron Sputtern ist eine neue Art der physikalischen Gasphasenbeschichtung , Verdunstung Beschichtungsverfahren im Vergleich zu früheren Punkte, sind die vielen Vorteile auf der Hand. So war die Entwicklung einer ausgereiften Technologie hat Magnetronsputtern in vielen Bereichen eingesetzt worden.

Magnetron-Sputter- Prinzip : das Target gesputtert Elektrode (Kathode ), die zwischen der Anode und einer orthogonalen magnetischen und elektrischen Feldern in einer Hochvakuumkammer mit einem Inertgas gefüllt aufgebracht ist erforderlich (in der Regel Ar-Gas ) wird der Permanentmagnet in dem Targetmaterial gebildet auf der Oberfl?che von 250 bis 350 Gauss , mit elektrischen Hochspannungsfeldvon orthogonalen elektromagnetischen Feldern. In dem elektrischen Feld in positive Ionen und Elektronen , die Scheibe und einen bestimmten Unterdruck , der Ionisationswahrscheinlichkeit Elektronen durch das Magnetfeld wirksam mit dem Arbeitsgas von der Targetelektrode emittiert steigt in der N?he der Kathode , um ein Plasma hoher Dichte zu bilden, Ar-Gas ionisiert K?rper beschleunigt Ar-Ionen unter der Wirkung der Lorentz- Kraft in Richtung der Zieloberfl?che in einem Hochgeschwindigkeitsbombardementder Targetoberfl?che , so da? das Target gesputterten Atome auf dem Prinzip der Impulsübertragung von der hohen kinetischen Energie in Richtung der Zieloberfl?che zu folgen Substrat Abscheidungsfilm . Magnetron Sputtern wird in der Regel in zwei Arten unterteilt : ein Nebenfluss des Sputter -und RF- Sputtern, ist ein Nebenfluss des Sputter- Ger?t, das im Prinzip einfach ist , in der Zerst?ubung von Metall ihre Geschwindigkeit auch schnell. Die Verwendung eines breiteren Spektrums des HF- Sputtern, kann das Sputtern eines leitf?higen Material zus?tzlich kann auch Sputtern nicht leitenden Material, ein Oxid wird durch reaktives Sputtern Abteilung , Nitrid oder Carbid -Verbundmaterial hergestellt. Wenn nach Beginn der Mikrowellenplasmaspritzendie HF-Frequenz wird der Strom üblicherweise verwendeten Elektronen-Zyklotron- Resonanz ( ECR)- Mikrowellen-Plasma- Sputtern.

Magnetron-Sputter-Target:

Metall-Sputter-Targets, Legierungs Sputter-Targets, Keramik-Sputter-Targets, Keramik-Sputter-Targets Bond, Hartmetall, Keramik-Sputter-Targets, Keramik-Sputter-Targets Fluorid-Nitrid-Keramik Sputter-Targets, Oxid-Keramik Ziel, Selenid Keramik Sputter-Targets, Silicid Keramik-Sputter-Targets, Keramik-Sputter-Targets Sulfide , Telluride Keramik-Sputter-Targets, andere keramische Ziel, Chromoxid dotierten Silizium-Keramik-Ziel-(Cr-SiO), Indium-Phosphid-Ziel (InP), Arsen Blei-Target (PBA), Indium-Arsenid-Ziel (InAs).

High-Density-hochreinen Sputter-Targets:

Das Sputtertarget (Reinheit: 99.9% -99.999%)

1.Metall Target:

Nickel Ziel, Ni, Ti-Target, Ti, Zn-Target, Zn, Cr-Target, Cr, Mg-Target, Mg, Nb Ziel, Nb, Sn Ziel, Sn, Al-Targets, Al-, Indium-Target, In, Fe-Target, Fe, Aluminium-Zirkonium-Target, ZrAl, Titan-Aluminium-Target, TiAl-, Zirkonium-Target, Zr, Al-Si-Targets, AlSi, Siliciumtarget, Si, Cu-Target Cu-, Tantal-Target T, a, a Ziel Germanium, Ge-, Silber-Target, Ag, Kobalttarget, Co, gold Ziel, Au, Gd Ziel, Gd, das Ziel Lanthan La, Yttrium Ziel, Y, Ce Ziel, Ce, Wolfram-Target, W, Edelstahl Ziel, die Ziel Nickel-Chrom-, NiCr-, Hafnium-Ziel , Hf, Mammographie-, Mo-, Eisen-Nickel-Ziel, FeNi, Wolfram-Target, W, etc..

2.Keramik Ziel

ITO-Target, Ziel Magnesiumoxid, Eisenoxid Target ein Target aus Silizium, Siliziumkarbid Target ein Target aus Titan-Nitrid, Chrom-Target ein Target aus Zinkoxid, Zinksulfid Ziel, Ziel Siliciumdioxid, Silicium-Target, Cer Oxidtargets, Zirkondioxid Ziel, Ziel Niobpentoxid, Titandioxid Ziel, Ziel Zirkoniumdioxid, Hafniumoxid Ziel, ein Target aus Titandiborid, Zirkoniumdiborid Ziel, Ziel Wolframtrioxid, Aluminiumoxid Ziel Tantal-Pentoxid, Niobpentoxid Ziel, Ziel von Magnesiumfluorid, Yttriumfluorid Ziel, Zinkselenid Zielmarke aus Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid Zielmarke aus Bornitrid, Titannitrid Zielmarke aus Siliziumkarbid, Niob S?urelithium Ziel, Ziel Praseodym, Bariumtitanat Ziel, Ziel Lanthan-Titanat, Nickeloxid Ziel Sputtertargets.